三、焊接后的质量验证

3.1 目视检测标准

– 焊点呈现光滑月牙形轮廓- 无元器件偏移或立碑现象- 焊料应覆盖全部电极表面

3.2 电气测试方法

– 使用LCR表测量等效串联电阻- 对比焊接前后的容值变化率- 进行绝缘电阻测试（来源：JIS标准）

四、常见问题解决方案

4.1 虚焊成因分析

– 焊膏活性成分失效- 元器件引脚共面性差- 回流焊温度曲线失配上海工品技术团队建议建立标准化工艺参数数据库。

4.2 热损伤预防措施

– 采用阶梯式升温程序- 控制元器件受热总时长- 使用氮气保护焊接环境